从器件到网络的协同创新论坛日程报道

原文节选：

时间： 2026年3月18日

地点： 上海新国际博览中心N2馆论坛区

论坛日程：

时间 演讲主题 演讲嘉宾

10:10-10:35 二维半导体在未来延续摩尔定律路线中的机会和挑战 包文中，原集微科技（上海）有限公司，创始人

10:35-11:00 硅光赋能高速AI光连接 刘敬伟，国科光芯（海宁）科技股份有限公司，董事长

11:00-11:25 为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势 汪大祥，上海朗矽科技有限公司，总经理

13:35-14:00 以光电融合构建算力新范式 王景田，上海曦智科技股份有限公司, 副总裁

14:00-14:25 2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新 赵毅，珠海硅芯科技有限公司, 创始人兼总经理

14:50-15:15 应用于AI集群的硅光技术 陈琪，上海孛璞半导体技术有限公司, 芯片设计总监

15:15-15:40 用于AI和量子计算的光子芯片平台 杨志伟，上海图灵智算量子科技有限公司, COO

注：会议议程以当天通告为准