三场产业盛会贯通 “AIoT 顶层生态 — 边缘 MCU 算力底座 — 电机驱动执行终端” 全产业链。

7 月 16 日，由全球领先专业电子机构媒体之一的AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的2026（第七届）国际 AI+IoT 生态发展大会在深圳科兴科学园国际会议中心圆满落幕。

同期举办的2026 MCU 及嵌入式技术论坛、第六届电机驱动与控制技术及应用论坛，也在深圳科兴科学园国际会议中心圆满收官。

三场产业盛会贯通 “AIoT 顶层生态 — 边缘 MCU 算力底座 — 电机驱动执行终端” 全产业链，汇聚中科院深圳先进技术研究院集成所所长、企业创始人、半导体技术专家、系统方案商等千余名行业精英，四百余家产业链企业齐聚现场，围绕技术融合、产业变革、场景落地、生态共建四大核心维度，完成一场覆盖芯片、传感、通信、嵌入式、运动控制、终端应用的全链条深度研讨，为万物智联产业下一阶段发展锚定清晰路径。

AI 深度嵌入 IoT 时代来临，国际 AI+IoT 生态发展大会解码产业转型新逻辑

AIoT 产业现已完成初步赋能阶段，正式进入 AI 原生深度融合 IoT 的转型新阶段。5G/6G、边缘轻量化算力、多模态传感、端侧小模型技术持续渗透工业、城市、能源、医疗等场景，而互通标准缺失、落地成本、数据安全等难题仍阻碍行业规模化扩张。

第七届国际 AI+IoT 生态发展大会以 “智联万物，‘数’驱未来” 为主题，紧扣产业转型核心节点，围绕通信、边缘算力、感知、轻量化大模型核心技术趋势，一边解读行业中长期发展趋势与市场增长逻辑，一边分享家居、机器人、车联网、智慧能源、医疗等场景实战方案，助力全产业链企业挖掘万亿 AIoT 市场发展机遇。

此次活动得到了昂科、兆易创新、百瑞互联、泰克、晶华微、恩智浦、泰凌、博通集成、ADI、楷登电子、元能芯、锐成芯微、贝能、盛世物联、中国光博会、赫联等企业及机构的鼎力支持。

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波（Yorbe Zhang）先生在国际 AI+IoT 生态发展大会开幕致辞时指出：“现在，我们正站在‘万物智联’向‘万物智算’跨越的历史节点。过去一年，AIoT 产业迎来了‘技术突破’与‘规模落地’的双重拐点。这些拐点的背后是正在发生的产业质变：在技术底座上，边缘 AI 芯片能效比革命性跃升，端侧大模型走向千元级设备，‘算力、功耗、延迟’的不可能三角被打破；在场景渗透上，物理 AI 正在把‘数字智能’搬进‘物理世界’。” 

联合主办方代表，深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人毕亚雷先生在致辞中表示：“当前，AIoT正从‘AI赋能IoT’向‘AI深度嵌入IoT’转型，5G/6G、大模型等技术融合，成为产业转型核心引擎。作为深圳市机器人协会秘书长，我深知AIoT是具身智能、人形机器人发展的核心支撑，二者协同共生，构筑起新一代信息技术产业的核心竞争力。本次大会是技术交流与资源对接的优质平台。希望各位嘉宾借此机会，交流技术、对接需求，破解产业落地痛点。”

同时，2026国际AIoT生态发展大会主峰会上还颁发了“2026年度AIoT创新奖”。2026年度AIoT创新奖特设创新技术产品奖及创新企业奖，提名领域涵盖5G/6G、AI芯片、传感器、控制器、处理器、工业物联网、智能家居、可穿戴、机器人、车联网等，旨在表彰拥有国际或国内一流技术、国家发明专利，具备鲜明创新特色的企业和产品。

颁奖环节之后，中国科学院特聘研究员（二级）,中科院深圳先进技术研究院集成所所长李光林博士、兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐、泰克科技半导体及新能源业务总监陈鑫磊、艾迈斯欧司朗中国区多元市场销售总监傅碧澜、昂科科技副总裁傅国、百瑞互联芯片事业部产品总监郑勇依次登台，分别就脑机接口技术及应用研究进展、MCU生态系统、AIoT端边云技术新机遇、传感与光源让IoT更智能、MCU的通用烧录系统、蓝牙6.3技术重塑万物互联生态等议题发表了精彩演讲，为产业生态的完善、企业技术迭代与市场布局指明清晰路径。

大会下午同步开设智能家居与可穿戴技术论坛、AI 机器人论坛两大专业平行论坛，精准垂直细分赛道，聚焦细分领域技术突破与商业模式革新。

AI 机器人论坛“人机共舞，智链未来” 为主题，聚焦人形机器人规模化量产、物理 AI 异构计算、空间智能变革为核心主线，覆盖机器人运动控制、核心芯片、整机系统、空间场景全维度技术。

联合主办方代表，深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人毕亚雷、雷赛智能工程实验室主任曹通博士、恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎、ADI中国区产品市场经理张一峰、元能芯总经理黄致恺依次拆解人形机器人底层硬件方案，从高性价比关节模组、全栈机器人解决方案、高精度信号链芯片、单芯片一体化灵巧手驱动四大维度，解决当前人形机器人成本高、运动控制精度不足、灵巧手集成难度大等量产瓶颈；Cadence AE Director王伟同步解析 Tensilica DSP 在物理 AI 异构计算中的核心价值，突破机器人大模型端侧算力约束；智境时空（深圳）科技有限公司创始人兼首席执行官张林华提出数智空间革命新理念，依托全域物联网感知网络构建自主决策、自主服务的智慧空间体系，将机器人技术与全屋、城市空间智能深度融合，拓宽 AIoT 与具身智能的跨场景应用边界。

智能家居与可穿戴论坛围绕 “空间智能体：万物智联，穿戴随心” 核心议题，围绕全屋智能互联互通、硬件量产降本、穿戴视觉创新三大核心方向展开深度分享。

连接标准联盟亚洲区解决方案架构师杨莉、泰凌主任产品市场经理蔡捷宏、博通集成深圳子公司总经理刘连学、晶华智芯副总经理李治宏分别解读全球统一互联标准、成熟 Matter 量产方案、多协议无线 + 端侧 AI 一体化架构、家电高可靠触控解决方案，直击智能家居跨品牌生态割裂、开发成本高、设备运行稳定性差等行业难题，输出标准化、轻量化全屋智能落地体系。论坛后半段聚焦可穿戴硬件前沿创新，思特威CBG事业群产品总监胡泽望分享先进成像传感技术如何赋能全场景穿戴智能视觉，六角形半导体（上海）有限公司创始人兼CEO舒杰敏带来 AI+AR 眼镜轻量化入镜解决方案，针对消费级 AR 设备算力、体积、显示痛点给出商业化落地思路，前瞻布局下一代人机交互穿戴硬件发展方向。

MCU + 电机驱动双论坛并行，筑牢万物智联底层 “芯” 与 “动力”

当下端侧 AI 落地加速、RISC-V 生态蓬勃扩张，叠加新能源装备、工业自动化、机器人赛道高速增长，嵌入式芯片与电机驱动控制技术成为智能硬件产业升级的核心底座。

本届国际 AI+IoT 生态发展大会同期举办的 MCU 及嵌入式技术论坛、第六届电机驱动与控制技术及应用论坛，以“智驱万物，芯嵌未来”为总纲，聚焦 RISC-V 生态、端侧 AI 集成、功能安全、高集成驱动芯片、无刷电机高效控制、工业机器人运动控制等硬核议题，得到了瑞萨、武汉芯源半导体、芯鹏微、MPS、必易微、上海贝岭、恩智浦、Silicon labs 芯科科技、文曄科技、元能芯、泰克科技、灵动微电子、雅特力科技、凯新达电气等国内外半导体龙头企业的鼎力支持。

本次大会的演讲嘉宾阵容强大，不仅有来自国际MCU及电机驱动大厂的技术专家，还有国内MCU 及电机驱动领域领军人物。嘉宾分享覆盖技术迭代、行业落地、市场趋势、产业链协同多维度，为参会者提供了全面而深入的行业洞察，充分体现了行业专业性和前瞻性。

在MCU及嵌入式技术论坛上，瑞萨电子高级应用工程专家凌滔、恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎、武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡、MPS 资深现场应用工程师黄皓、Silicon Labs 芯科科技主任现场应用工程师黄良军分别围绕边缘 AI 演进、国产 MCU 创新、无代码开发、嵌入式无线技术四大核心方向展开深度分享。行业专家率先剖析产业变革脉络，从 MCU、MPU 到 DNPU 迭代路径解读 AI 驱动嵌入式技术的长期发展趋势，拆解端侧智能产业生态落地实操方案；国产芯片厂商带来 CW32L01x 高性价比混合信号 MCU 产品方案，展示本土微控制器在低功耗、高集成场景的突破；同时现场分享无代码电机 MCU 轻量化解决方案，大幅降低电机控制嵌入式开发门槛，另有专家完整拆解嵌入式无线、AI/ML 项目从概念到量产的全流程开发体系，为工业、消费电子开发者提供一站式软硬件开发密钥。

下午启幕的第六届电机驱动与控制技术论坛聚焦驱动集成、功率协同、采样技术、端侧 AI 电机芯片、量产测试等产业刚需痛点。上海贝岭工业市场经理康博、芯朋微器件与电机驱动产品线负责人Xiao Hu、必易微电机驱动线总经理孙江、元能芯市场总监王磊、泰克科技半导体及新能源业务总监陈鑫磊、上海灵动微电子资深产品经理官兵等演讲嘉宾梳理电机驱动系统从分立器件到高度集成化的演进路线，分析驱动芯片、功率器件、封装工艺协同优化设计思路；针对直流电机驱动核心的电流采样技术做前沿趋势研判，重磅推出面向工业场景的全集成端侧 AI 电机芯片方案，补齐工业动力智能化短板；论坛同步覆盖电机驱动全流程标准化测试方案，以及适配家电、机器人市场的 32 位电机控制 MCU 落地案例，完整覆盖电机设计、芯片选型、量产验证全产业链环节。

此次聚焦 “数字大脑” MCU 与 “动力心脏” 电机驱动的专业论坛强强联动，汇聚海内外芯片原厂、算法研发、工业终端龙头技术专家，搭建起软硬件一体化技术交流与产业对接平台，对推动行业发展、促进技术创新起到了积极作用。

技术展览与配套活动，打通产业精准对接通道

本届大会同步开设专业创新展览区，搭建产业链前沿技术展示与商务对接一体化平台，盛世物联、百瑞互联、元能芯、恩智浦、泰克科技、兆易创新、晶华微电子、中国光博会、昂科技术、博通集成、锐成芯微、雅特力科技、武汉芯源半导体、芯朋微、贝能国际、芯源系统、上海贝岭、凯新达电气等全链条厂商集中参展。

展区覆盖传感、无线射频、MCU 主控、模拟电源、测试测量、芯片安全烧录、光电成像、电机驱动硬件，完整呈现从芯片元器件到终端系统的全栈解决方案，现场研发、采购、方案商可实地体验样品、面对面洽谈合作，促成多项样品测试、联合开发、批量供货意向落地。

产业共识落地，共绘万物智联长远发展蓝图

第七届国际 AI+IoT 生态发展大会圆满落幕，整场活动实现了从顶层 AIoT 生态、边缘嵌入式算力、终端运动驱动硬件的完整产业链打通。参会嘉宾形成统一行业共识：当下 AIoT 产业规模化落地，离不开 MCU 嵌入式芯片作为算力基础、智能化电机驱动作为执行载体，三者技术协同是智能家居、工业自动化、人形机器人、智慧能源赛道突破发展瓶颈的关键，产业链上下游需打破技术孤岛，以开放共建模式解决规模化落地痛点；国产软硬件技术将持续加速商业化替代进程。

伴随 AI 与物联网技术持续深度融合，智能化变革将持续重塑工业、消费、医疗、能源千行百业。本届大会沉淀的技术观点、合作资源、创新成果，将持续赋能产业链企业突破发展瓶颈。

未来大会将持续深耕技术融合与场景落地，持续联动产学研各界伙伴，凝聚产业协同合力，共同加速万物深度智联时代到来，挖掘 AIoT 万亿市场全新增长空间。